多靶共焦濺鍍系統
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▲ 沉積距離採可調整機制，可供距離及角度微調，提高鍍膜品質
▲  2"磁控濺鍍源最多可擴充至五組，提供更多的材料選擇
▲ 可搭配載入/載出腔，使製程時間縮短
▲ 全自動鍍膜程式設計，操作簡易鍍膜穩定性佳
▲ 人性化操作介面，並設有防呆機制操作簡易
▲ 膜厚均勻性佳，3"晶圓上之均勻性達 < ±3%
▲ 設備使用範圍廣，可針對客戶需求設計為純金屬濺鍍 / 反應性濺鍍 /
     改質/ 表面清潔  等多項製程搭配

※規格：

腔體

▲ 材質：SUS304 拋光鋼材
▲ 腔體尺寸：500(W)m/m×500(H)m/m×500 (D) m/m
▲ 型式：U 型腔體
▲ 手動前開式門（含視窗玻璃）
承載盤旋轉機構 ▲ 基板旋轉轉速：Max 19RPM
▲ 可放置3"基板×1
基板加熱能力 ▲ Max 800℃
濺鍍系統 ▲ Φ2"Sputter Gun X 5，每組皆附有獨立式氣動遮板
▲ 濺鍍方式：Face Down
▲ 濺鍍距離：可調
系統抽氣能力 ▲ 40分鐘內抽氣腔體真空度 ＜ 5.0×10-6 torr
▲ 終極壓力：< 5.0 ×10-7 Torr
進氣系統 ▲ Ar   MFC流量控制器
▲ N2 MFC流量控制器
▲ O2 MFC流量控制器
控制系統 ▲  搭配PLC 控制系統 +彩色人機介面
▲ 全系統採自動/半自動(可切換)模式操控
真空量測系統 ▲ 全領域真空計：1 ATM~10-9 Torr
▲ 高真空幫浦前級真空計：1 ATM~10-4 Torr
傳遞系統 ▲ 腔體尺寸：Φ150×150（H）m/m
▲ 腔體材質：SUS304 拋光鋼材
▲ 基板尺寸：Max 4"
▲ 垂直或水平傳遞式