磁控濺鍍系統

具備載入載出腔體,使製程時間更加縮短
沉積距離採可調整機制,提高鍍膜品質
3"磁控濺鍍源最多可擴充至四組,提供更多的材料選擇
全自動鍍膜程式設計,操作簡易鍍膜穩定性佳
人性化操作介面,並設有防呆機制操作簡易
公自轉鍍膜設計,膜厚均勻性佳,4"晶圓上之均勻性達 < ±3%
設備應用範圍廣,可針對客戶需求設計為純金屬濺鍍 / 反應性濺鍍 / 改質 / 表面清潔,等多項製程搭配

※規格:

腔體 材質:SUS304 拋光鋼材
腔體尺寸:500(W)m/m×500(H)m/m×500 (D) m/m
▲ 型式:U 型腔體
手動前開式門(含視窗玻璃)
承載盤旋轉機構 基座可公轉、自轉及公自轉旋轉
基座可作四點定位控制
可顯示並控制轉速值
自轉轉速Max:20RPM
公轉轉速Max:6RPM
基板加熱能力  Max 800℃
濺鍍系統  Φ3"Sputter Gun X 4,每組皆附有獨立式氣動遮板
RF Power Generator
DC Power Generator
濺鍍方式:Face Down
濺鍍距離:4~10cm 可調
系統抽氣能力  40分鐘內抽氣腔體真空度 < 5.0×10-6 Torr
終極真空度:< 5.0x10-7 Torr
進氣系統  Ar MFC流量控制器
N2 MFC流量控制器
O2 MFC流量控制器
控制系統   搭配PLC 控制系統 +彩色人機介面
全系統採自動/半自動(可切換)模式操控
真空量測系統  全領域真空計:1 ATM~10-9 Torr
高真空幫浦前級真空計:1 ATM~10-4 Torr
傳遞系統  腔體尺寸:Φ150×150(H)m/m
腔體材質:SUS304 拋光鋼材
基板尺寸:Max 4"
垂直或水平傳遞式