熱阻式蒸鍍系統

採水冷式蒸鍍源設計,製程穩定性佳/壽命長
採多組蒸鍍源設計並設有獨立膜厚監控,膜厚穩定性佳
全自動鍍膜程式設計,鍍膜穩定性佳
搭配PLC控制面板,並設有防呆機制操作簡易
可供單層膜/多層膜/合金膜多種鍍膜製程應用
試片載台採客製化設計,因應客戶需求設計製作
膜厚均勻性佳,4"晶圓上之均勻性達 < ±5%

※規格:

腔體 材質:SUS304 拋光鋼材
腔體尺寸:500(W)m/m×500(H)m/m×500 (D) m/m
型式:U 型腔體
手動前開式門(含視窗玻璃)
承載盤旋轉能力 基板旋轉轉速:Max 19RPM
可放置4"基板×1
基板加熱能力 Max 800℃
蒸鍍系統 可同時蒸鍍五種材料(每組蒸鍍源附有旋轉遮板)
系統抽氣能力 40分鐘內抽氣腔體真空度 < 5.0 × 10-6 torr
終極壓力:< 5.0 ×10-7 Torr
控制系統 搭配PLC 控制系統 +彩色人機介面
全系統採自動/半自動(可切換)模式操控
真空量測系統 全領域真空計:1 ATM~10-9 Torr
高真空幫浦前級真空計:1 ATM~10-4 Torr
膜厚量測系統 膜厚感知器
傳遞系統(選購) 腔體尺寸:Φ150×150(H)m/m
腔體材質:SUS304 拋光鋼材
基板尺寸:Max 4"
垂直或水平傳遞式