熱阻式蒸鍍系統
▲ 採水冷式蒸鍍源設計,製程穩定性佳/壽命長
▲ 採多組蒸鍍源設計並設有獨立膜厚監控,膜厚穩定性佳
▲ 全自動鍍膜程式設計,鍍膜穩定性佳
▲ 搭配PLC控制面板,並設有防呆機制操作簡易
▲ 可供單層膜/多層膜/合金膜多種鍍膜製程應用
▲ 試片載台採客製化設計,因應客戶需求設計製作
▲ 膜厚均勻性佳,4"晶圓上之均勻性達 < ±5%
※規格:
腔體 | ▲ 材質:SUS304 拋光鋼材 ▲ 腔體尺寸:500(W)m/m×500(H)m/m×500 (D) m/m ▲ 型式:U 型腔體 ▲ 手動前開式門(含視窗玻璃) |
承載盤旋轉能力 | ▲ 基板旋轉轉速:Max 19RPM ▲ 可放置4"基板×1 |
基板加熱能力 | ▲ Max 800℃ |
蒸鍍系統 | ▲ 可同時蒸鍍五種材料(每組蒸鍍源附有旋轉遮板) |
系統抽氣能力 | ▲ 40分鐘內抽氣腔體真空度 < 5.0 × 10-6 torr ▲ 終極壓力:< 5.0 ×10-7 Torr |
控制系統 | ▲ 搭配PLC 控制系統 +彩色人機介面 ▲ 全系統採自動/半自動(可切換)模式操控 |
真空量測系統 | ▲ 全領域真空計:1 ATM~10-9 Torr ▲ 高真空幫浦前級真空計:1 ATM~10-4 Torr |
膜厚量測系統 | ▲ 膜厚感知器 |
傳遞系統(選購) | ▲ 腔體尺寸:Φ150×150(H)m/m ▲ 腔體材質:SUS304 拋光鋼材 ▲ 基板尺寸:Max 4" ▲ 垂直或水平傳遞式 |